型号 XC2VP30-7FFG896C 品牌XILINX
器件逻辑单元 30,816
设备逻辑单元 30,816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 245
最大用户I/O数 556
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 4
登记册数目 27,392
操作温度 0至85°C
针数 896
产品尺寸 31 x 31 x 2.8毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 1
筛选水平 商业
速度等级 7
供应商包装 FCBGA
典型工作电压 1.5000 V
面对市场对更大带宽的需求呈现的指数型增长态势,电子设备制造商在提升系统性能、产品更快上市方面面临越来越大的压力。为此,赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布开始批量供应Virtex-5 SX240T和FX200T两款器件,同时还新推出了Virtex-5 TXT FPGA平台,旨在帮助高性能系统的架构和设计人员实现高性能、低功耗以及产品尽快推向市场等方面的目标。基于业界领先的高性能Virtex-5 FPGA架构,这些器件为客户提供了性能最高的可配置DSP平台、唯一嵌入PowerPC双处理器的FPGA器件、以及全球最高带宽的串行连接能力。
SX240T器件可提供高达528GMACs的乘法累加性能和超过190 GFLOPS的单精度浮点DSP性能,为广播视频、医疗图像、无线通信、国防和高性能计算等应用的开发人员提供了全球性能最高的可配置DSP解决方案。同时,FX200T器件通过集成的两个PowerPC 440处理器模块共可提供高达1900 DMIPs的嵌入式处理能力,创造了新的行业记录。利用集成的24个6.5Gbps串行收发器,FX200T器件是针对嵌入式处理而优化的最大规模的 Virtex-5 FXT FPGA平台。
这些器件与新推出的Virtex-5 TXT器件形成互补关系。Virtex-5 TXT FPGA平台针对40GE、100GE以及其它高带宽通信协议桥接应用而优化,提供了最多数量的6.5Gbps串行收发器,是其它PFGA提供串行收发器数量的两倍还多,可提供超过600Gbps的总带宽。这款器件将于2008年底供货。
Virtex-5 FPGA的动态功耗比90nm工艺产品低35%至40%,为开发人员提供了创新的收发器技术、DSP和嵌入式处理器性能,支持客户解决下一代系统设计所面临的挑战。
供货情况赛灵思公司自2006年5月起开始提供65nm Virtex-5 FPGA器件,目前已经推出了五个平台(LX、LXT、SXT、FXT和TXT)的24款器件。
公司: 宇航军工半导体有限公司 公司网站;http://www.yhjgic.com
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