发布企业：深圳兆威电子有限公司时间：2021-7-23 16:27:00
企业：深圳兆威电子有限公司
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地址：广东深圳龙岗区坂田街道中兴路11号城市山海中心C栋606-608
（型号：FD6288T、原装现货库存）
电源电压：250V
输出电流：+1.2A/-1.4A
输入逻辑兼容：3.3V/5V
封装:TSSOP-20
D6288是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动集成电路芯片，为高压、高速驱动MOSFET和IGBT设计，可在高达+250V电压下工作。FD6288内置VCC/VBS欠压（UVLO）保护功能，防止功率管在过低的电压下工作。FD6288内置直通防止和死区时间，防止被驱动的高低侧MOSFET或IGBT直通，有效保护功率器件。FD6288内置输入信号滤波，防止输入噪声干扰。
| 型号查询 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Stainless Steel Sharp Tip Probe Set with Right-Angle Test Leads | POMONA Pomona Electronics |  |   | |
Reversible motor driver | ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团 |  | | |
PTZ, Cat5e-4pr, #16-2c, UTP, Flamarrest Jkt, CMP, Siamese | BELDEN Belden Inc. |  | | |
Reversible motor driver | ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团 | | | |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 |  | | |
CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | | | |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | | | |
CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | | | |
CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | | | |
CELLULAR DIE PACKAGE | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | | |
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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