SFR9230BTM_GRM2165C1H911GA01D导读
随着5G网络和下一代通信技术的出现，从商业到医疗保健、农业和教育的众多领域都将受其影响。 ??一旦在通信基础设施到位可以支持大量数据的传输，企业和政府就会希望提供无线覆盖，以便在较后一英里的点对点连接，从仓库中相互通信的对象到通信智能手机、恒温器、心率监测器和许多其他设备之间。
通过晶体振荡，实现准确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时，它们就会抖动或跳变，进而影响计时的精1确性。
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LM317MDTX/NOPB
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
?BAW filter的较基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
今天，定时通常需要石英晶体。在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。
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GRM21BC80G476ME15L
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。
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TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
??还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)， 包括Membrane type和Airgap type。 ??Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。。
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