CD74HCT299M

时间:2021-7-12 10:01:00

安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)

工作温度 -55°C ~ 125°C

供应商器件封装 20-SOIC

逻辑类型 通用移位寄存器

电流-输出高、低 4mA,4mA

电压-供电 4.5V ~ 5.5V

电路数 8 位