PESD24VS1UB 330W SOD-523 原装正品
极性 Unidirectional
钳位电压 70 V
Pd - Power Dissipation 330W
工厂包装数量 3000
系列 PESDXS1UB
品牌 Nexperia
工作温度范围 - 65 C to + 150 C
端接类型 SMD/SMT
封装 Reel
身高 0.65 mm
安装风格 SMD/SMT
宽度 1.65 mm
长度 1.25 mm
工作电压 24 V
最低工作温度 - 65 C
封装/外壳 SOD-523
击穿电压 27 V
峰值浪涌电流 3 A
最高工作温度 + 150 C
RoHS RoHS Compliant
AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A
9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。
费璐指出，1976年到2018年的42年间增长了168倍，全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元，年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。
费璐表示，硅片仍然在半导体材料中占据主导地位，而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片，而且随着Fab数量的增长，大硅片产能必将持续增长。
费璐进一步指出，大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延，步骤看似简单，但需要考虑的参数非常多，工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程，费璐表示，这主要体现在四个方面：晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。
关于国内大硅片的现状，费璐透露，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。
这些公司资方各异，有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金，也有外资、私企和市场资本。费璐表示，这些公司规划的产能太高，实现起来可能没有那么容易。
最后，费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业，新昇现有月产能已经达到了10万片，现有产房可容月产能为30万片，现有厂区可建月产能为60万片，扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示，新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越，不断提高产品的深度和广度，满足客户需求。
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