PESD5V0S1BA 5.5V

时间:2020-10-10 11:04:00

PESD5V0S1BA 5.5V

PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品

Rohs Lead free / RoHS Compliant

标准包装 3,000

电压 - 反向隔离(典型值) 5V

- 击穿电压 5.5V

功率(瓦特) 130W

极化 Bidirectional

安装类型 Surface Mount

包/盒 SC-76, SOD-323

供应商器件封装 SOD-323

包装材料 Tape & Reel (TR)

类型 TVS

引脚数 2

方向类型 Bi-Directional

每个芯片的元件数 1

ESD保护电压 30@Contact Disc/10@HBM kV

最大工作电压 5 V

最大泄漏电流 0.1 uA

电容值 45 pF

最低工作温度 -65 °C

最高工作温度 150 °C

安装 Surface Mount

封装 Tape & Reel (TR)

电压 - 钳位(最大) @ IPP 14V

安装类型 Surface Mount

双向通道数 1

供应商设备封装 SOD-323

电压 - 击穿(最小值) 5.5V

电压 - 反向隔离(标准值) 5V (Max)

应用范围 General Purpose

工作温度 -65°C ~ 150°C

电容@频率 35pF @ 1MHz

标准包装 3,000

电源线保护 No

功率 - 峰值脉冲 130W

电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) 12A (8/20μs)

封装/外壳 SC-76, SOD-323

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

其他名称 568-4053-1

极性 Bidirectional

钳位电压 10 V

产品种类 TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors

外形尺寸 1.35 (Max) mm W x 1.8 (Max) mm L

工厂包装数量 3000

系列 PESD5V0S1BA

端接类型 SMD/SMT

通道 1 Channel

工作电压 5 V

电容 35 pF

击穿电压 9.5 V

RoHS RoHS Compliant

封装/外壳 SOD-323

峰值浪涌电流 12 A

零件号别名 PESD5V0S1BA T/R

峰值脉冲功率耗散 130 W

弧度硬化 No

安装风格 Surface Mount

工作温度最高摄氏度。 150C

工作温度敏度。 -65C

产品长度(mm ) 1.8 mm

产品厚度(毫米) 1.35 mm

产品高度(mm ) 1.05 mm

抑制器类型 TVS

配置 Single

泄漏电流 0.1uA

工作电压 5V

漏电流(最大) 0.1uA

工作温度范围 -65C to 150C

元件数 1

工作温度分类 Military

反向击穿电压 5.5 V

峰值脉冲电流 12 A

反向断态电压 5 V

测试电流(It ) 1 mA

工作电压(最大值) 5V

二极管类型 :Bidirectional TVS

Clamping Voltage Vc Max :14V

Diode Case Style :SOD-323

No. of Pins :2

SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)

Alternate Case Style :SC-76

Breakdown Voltage Max :9.5V

Breakdown Voltage Min :5.5V

Breakdown Voltage Range :5.5V to 9.5V

Breakover Voltage Min :5.5V

Capacitance Cd @ Vr Max :45pF

Capacitance Cd @ Vr Typ :35pF

Clamping Voltage @ 8/20μs Max :14V

二极管配置 :Bidirectional

PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品

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 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

  费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。

  费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。

  费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。

  关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

  这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。

  最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。

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