PESD12VS2UT 35V

时间:2020-10-10 11:04:00

PESD12VS2UT 35V

PESD12VS2UT 35V SOT-23 180W原装正品

文档 Copper Bond Wire 09/Jun/2013

Resin Hardener 02/Jul/2013

Copper Bond Wire 02/Sep/2013

Rohs Lead free / RoHS Compliant

标准包装 3,000

电压 - 反向隔离(典型值) 12V

- 击穿电压 14.7V

功率(瓦特) 180W

极化 2 Channel Array - Unidirectional

安装类型 Surface Mount

包/盒 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23-3

包装材料 Tape & Reel (TR)

类型 TVS

引脚数 3

方向类型 Uni-Directional|Bi-Directional

最大钳位电压 35 V

每个芯片的元件数 2

ESD保护电压 30@Contact Disc/10@HBM kV

最大工作电压 12 V

最大泄漏电流 1 uA

电容值 75 pF

最低工作温度 -65 °C

最高工作温度 150 °C

安装 Surface Mount

标准包装 Tape & Reel

最大钳位电压 35

Package Width 1.4(Max)

PCB 3

最大泄漏电流 1

欧盟RoHS指令 Compliant

电容值 75

最低工作温度 -65

配置 Dual Common Anode|Single

供应商封装形式 TO-236AB

标准包装名称 SOT-23

Maximum ESD Protection Voltage 30@Contact Disc/10@HBM

最高工作温度 150

最大工作电压 12

Package Length 3(Max)

Package Height 1(Max)

封装 Tape and_Reel

铅形状 Gull-wing

电压 - 钳位(最大) @ IPP 35V

安装类型 Surface Mount

供应商设备封装 SOT-23-3

电压 - 击穿(最小值) 14.7V

单向通道数 2

电压 - 反向隔离(标准值) 12V (Max)

应用范围 General Purpose

工作温度 -65°C ~ 150°C

电容@频率 38pF @ 1MHz

电源线保护 No

功率 - 峰值脉冲 180W

电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) 5A (8/20μs)

封装/外壳 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

其他名称 568-4025-1

极性 Unidirectional

钳位电压 19 V

产品种类 TVS Diode Arrays

通道 2 Channels

工厂包装数量 3000

系列 PESDxS2UT

端接类型 SMD/SMT

工作电压 12 V

安装风格 SMD/SMT

电容 207 pF

击穿电压 15 V

RoHS RoHS Compliant

封装/外壳 SOT-23

峰值浪涌电流 18 A

零件号别名 PESD12VS2UT T/R

峰值脉冲功率耗散 180 W

外形尺寸 1.4 mm W x 3 mm L x 1.1 mm H

漏电流(最大) 1uA

工作温度范围 -65C to 150C

元件数 2

工作温度分类 Military

反向击穿电压 14.7 V

峰值脉冲电流 5 A

反向断态电压 12 V

测试电流(It ) 5 mA

弧度硬化 No

工作温度最高摄氏度。 150C

工作温度敏度。 -65C

产品长度(mm ) 3 mm

产品厚度(毫米) 1.4(Max) mm

产品高度(mm ) 1 mm

抑制器类型 TVS

钳位电压(最大) 35V

工作电压(最大值) 12V

泄漏电流 1uA

工作电压 12V

kits NXPESD1-KIT

AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A

PESD24VS1UB 330W SOD-523 原装正品

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 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

  费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。

  费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。

  费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。

  关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

  这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。

  最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。

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