OSD32MP15x 系统级封装 (SiP)
Octavo 的 OSD32MP15 是采用 STMicroelectronics STM32MP15 的 SiP
Octavo OSD32MP15x SiP 的图片Octavo 的 OSD32MP15x SiP 器件在封装中提供了微处理器的功能，感觉就像在最小的占用空间中的微控制器。OSD32MP15x 器件的核心是多功能的 STMicroelectronics STM32MP15x，具有双 Arm? Cortex?-A7 内核和 Arm Cortex-M4。OSD32MP15x 系列与处理器一起将最高 1 GB 的 DDR3、STPMIC1 电源管理 IC、EEPROM、MEM 振荡器和无源组件集成到一个易于使用的 BGA 封装中。
这种集成消除了那些不会给终端系统增加价值的繁琐任务，可实现 STM32MP15x 最快的设计。
特性
一个封装集成 ST STM32MP15x、DDR3、STPMIC1、4 KB EEPROM、振荡器和无源组件
可操作 STM32MP1 TFBGA 361 封装的所有信号
最高 1 GB DDR3
低功耗 MEMS 振荡器 x2
单电压输入：2.8 V 至 5.5 V
集成升压：5.2 V
系统电源：降压，LDOx4，电源开关 x2
优势
集成了 100 多个组件
兼容 STM32MP1 开发工具和软件
可大大缩短设计时间
板空间占用比分立式减少 64%_
降低布局复杂性
宽 BGA 焊球间距可实现低成本组装
简化组件采购
元件数更少，可靠性更高
