OSD3358-512M-ICB

时间:2020-3-12 9:52:00

OSD335x C-SiP 系列 Octavo 的 OSD335x 系统级封装 (SiP) 是一种独立的计算系统,可通过减少组件数量来提高可靠性

OSD335x C-SiP 系列

Octavo 的 OSD335x 系统级封装 (SiP) 是一种独立的计算系统,可通过减少组件数量来提高可靠性

Octavo 的 OSD335x C-SiP 图片来自 Octavo 的 OSD335x C-SiP 是一个独立的计算系统,非常适合为最新的嵌入式应用程序供电。它集成了 Texas Instruments 强大的 1 GHz Sitara?Arm? Cortex?-A8 AM335x 处理器、高达 1 GB 的 DDR3L 内存、高达 16 GB 的嵌入式多媒体卡 (eMMC) 非易失性存储器、低功耗低抖动 MEM 振荡器、4 KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209 LDO 以及电阻器、电容器和电感器于一个易于使用的 27 mm x 27 mm IC 封装。

通过这种集成度,OSD335x C-SiP 拥有构建完整嵌入式计算平台所需的一切。它允许设计人员专注于系统的关键方面,而无需在处理器内核方面的复杂问题上花过多时间。它还减少了设计的整体尺寸和复杂性,同时简化了供应链。OSD335x C-SiP 可显著缩短任何嵌入式计算产品的上市时间。

特性 优势

TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振荡器和无源元件集成在一个封装中

TI AM335x 特性:

Arm Cortex-A8,高达 1 GHz

8 通道 12 位 SAR ADC

2 端口以太网 10/100/1000

USB 2.0 HS OTG + PHY x2

MMC、SD 和 SDIO x3

LCD 控制器

SGX 3D 图形引擎

PRU 子系统

访问所有 AM335x 外设(除了用于与 eMMC 通信的外设):CAN、SPI、UART、I2C、GPIO

高达 1 GB DDR3

最多 16 GB eMMC

低功耗、低抖动、MEMS 振荡器

电源输入:交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池

电源输出:1.8 V、3.3 V 和 SYS

可选 I/O 电压:1.8 V 或 3.3 V

集成了 100 多个组件

兼容 AM335x 开发工具和软件

大大降低了设计时间

板空间比分立式减少 45%_

降低布局复杂性

宽 BGA 焊球间距实现低成本组装

简化组件采购

更低的元件数,可靠性更高

型号查询 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

OSD335x C-SiP Family

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2025-8-14 10:12:00
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