| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig | IRF |   | ||
Make & Break Load Switching 文件：268.3 Kbytes Page：1 Pages | MACOM | | ||
POWER MOD ULE 文件：2.45516 Mbytes Page：4 Pages | IRI | | ||
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POWER MODULE 文件：1.89995 Mbytes Page：5 Pages | IRI | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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IR |
23+ |
模块 |
240 |
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势! |
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IR |
23+ |
MODULE |
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专注配单,只做原装进口现货 |
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23+ |
module |
7000 |
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IR |
1923+ |
NA |
3689 |
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货 |
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IR |
专业模块 |
MODULE |
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模块原装主营-可开原型号增税票 |
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标准封装 |
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2019-1-6
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