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MJD112T4中文资料

厂家型号

MJD112T4

文件大小

306.48Kbytes

页面数量

6

功能描述

SILICON POWER TRANSISTORS 2 AMPERES 100 VOLTS 20 WATTS

达林顿晶体管 NPN Power Darlington

数据手册

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简称

MOTOROLA摩托罗拉

生产厂商

Motorola, Inc

中文名称

加尔文制造公司官网

LOGO

MJD112T4数据手册规格书PDF详情

Complementary Darlington Power Transistors

DPAK For Surface Mount Applications

Designed for general purpose power and switching such as output or driver stages in applications such as switching regulators, converters, and power amplifiers.

• Lead Formed for Surface Mount Applications in Plastic Sleeves (No Suffix)

• Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“1” Suffix)

• Lead Formed Version in 16 mm Tape and Reel (“T4” Suffix)

• Surface Mount Replacements for TIP110–TIP117 Series

• Monolithic Construction With Built–in Base–Emitter Shunt Resistors

• High DC Current Gain — hFE = 2500 (Typ) @ IC = 2.0 Adc

• Complementary Pairs Simplifies Designs

MJD112T4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MJD112T4

  • 功能描述

    达林顿晶体管 NPN Power Darlington

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 配置

    Octal

  • 晶体管极性

    NPN 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    50 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    集电极—基极电压

  • 最大直流电集电极电流

    0.5 A

  • 最大工作温度

    + 150 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    SOIC-18

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-7-2 16:36:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTOROLA/摩托罗拉
24+
TO-252
5000
只做原厂渠道 可追溯货源
MOTOROLA/摩托罗拉
23+
SOT252
50000
全新原装正品现货,支持订货
NK/南科功率
2025
TO-252
3200
国产南科
ST/意法
24+
TO-252
860000
明嘉莱只做原装正品现货
ST(意法半导体)
24+
TO-252
2669
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
ON
15+
原厂原装
40000
进口原装现货假一赔十
ON
23+
TO-252
8860
受权代理!全新原装现货特价热卖!
ON
1444+
TO-252
3500
原装正品现货供应56
ON
2021+
原厂原封装
93628
原装进口现货 假一罚百
ON
21+
TO252
1472
全新原装公司现货

MJD112T4G 价格

参考价格:¥1.0701

型号:MJD112T4G 品牌:ON 备注:这里有MJD112T4多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MJD112T4批发/采购报价,MJD112T4行情走势销售排排榜,MJD112T4报价。

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  • MSK

Motorola, Inc 加尔文制造公司

中文资料: 15124条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。