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封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLSH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8USON 集成电路(IC) 存储器

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1M-BIT[x1/x2]CMOSSERIALFLASH

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更新时间:2024-5-29 18:36:00
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