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封装/外壳:200-WFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 16GBIT 2133MHZ 200WFBGA 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:200-WFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 16GBIT 2133MHZ 200WFBGA 集成电路(IC) 存储器

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