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MSPC01-GAD-F

集成调理塑封压力传感器

MEMSensing

敏芯股份

更新时间:2025-12-31 22:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
开发板
12700
买原装认准中赛美
MSTAR
09+
LQFP-128
1734
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TI
24+
SMD
17900
开发板和工具包
TI
24+
开发板
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
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2021+
开发板
7600
原装现货,欢迎询价
TI
21+
开发板
10000
全新原装现货
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22+
开发板
20000
原装 品质保证
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2025+
编程器
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21+
开发板
10000
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23+
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