Texas Instruments MSPM0L130x Arm® Cortex®-M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。这些器件基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率高达32MHz 。这些成本优化型MCU具有高性能模拟外设集成，支持-40°C至105°C扩展温度范围，工作电源电压范围为1.62V至3.6V。
MSPM0L130x器件提供高达64KB嵌入式闪存程序存储器，具有4KB SRAM。这些MCU包含一个精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括一个3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个带可配置内部电压基准的12位1.68-MSPS ADC和一个带内置基准DAC的高速比较器。这些器件包括两个零漂移零交叉运算放大器（具有可编程增益）、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件具有智能数字外设，例如四个16位通用定时器、一个窗口看门狗定时器和各种通信外设，包括两个UART、一个SPI和两个I2C。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、智能卡、SMBus和PMBus提供协议支持。
Texas Instruments MSPM0L130x系列低功耗MCU包括具有不同模拟和数字集成程度的器件，可让客户找到满足用户项目需求的MCU。该架构与各种低功耗模式相结合，优化用于延长便携式测量应用中的电池寿命。
特性
_内核
_Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达32MHz
_工作特性
_扩展温度范围：-40°C至125°C
_宽电源电压范围：1.62V至3.6V
_存储器
_高达64KB闪存
_高达4KB SRAM
_高性能模拟外设
_一个12位1.68Msps模数转换器(ADC)，总共有10条外部通道
_可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)
_两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
_0.5µV/°C漂移，具有斩波
_6pA输入偏置电流（仅限MSPM0L134x）
_集成可编程增益级(1-32x)
_一个通用放大器(GPAMP)
_一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)
_32ns传播延迟
_低至<1µA的低功耗模式
_ADC、OPA、COMP和DAC之间的可编程模拟连接
_集成式温度传感器
_优化的低功耗模式
_运行：71° A/MHz (CoreMark)
_停止：151µA（4MHz时）和44µA（32kHz时）
_待机：1.0µA (32kHz个16位定时器运行), SRAM/寄存器完全保留，3.2秒内32MHz时钟唤醒
_关断：61nA,具有IO唤醒功能
_智能数字外设
_3通道DMA控制器
_3通道事件结构信号传输系统
_四个16位通用定时器，每个定时器都有两个捕获/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持八条PWM通道
_窗口看门狗计时器
_增强型通信接口
_两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，两个接口均支持待机低功耗运行
_两个I2C接口；一个支持FM+(1Mbit/s)，两个接口均支持SMBus、PMBus以及从停止状态唤醒
_一个SPI支持高达16Mbit/s
_时钟系统
_内部4MHz至32MHz振荡器，精度为±1.2%(SYSOSC)
_内部32kHz低频振荡器，精度为±3%(LFOSC)
_数据完整性
_循环冗余校验器 (CRC-16或CRC-32)
_灵活的I/O特性
_多达28个GPIO
_两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏
_开发支持
_2引脚串行线调试 (SWD)
_封装选项
_32引脚 VQFN (RHB)
_28引脚VSSOP (DGS)
_24 引脚 VQFN (RGE)
_20引脚VSSOP (DGS)
_16引脚SOT (DYY), WQFN（RTR）（即将推出WQFN封装）
_系列成员
_MSPM0L13x3：8KB闪存、2KB RAM
_MSPM0L13x4：16KB闪存、2KB RAM
_MSPM0L13x5：32KB闪存、4KB RAM
_MSPM0L13x6：64KB闪存、4KB RAM
_开发套件和软件
_LP-MSPM0L1306LaunchPad™开发套件
_MSP软件开发套件 (SDK)
应用
_电池充电和管理
_电源和供电
_个人电子设备
_楼宇安防和消防安全
_联网外围设备和打印机
_电网基础设施
_智能计量
_通信模块
_医疗和保健
_照明
