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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
DIP SWITCH ASSEMBLY ADP/PA SERIES 文件：301.27 Kbytes Page：2 Pages | MACOM |   | ||
Switches Core Program 文件：2.92439 Mbytes Page：30 Pages | MACOM | | ||
Switches Core Program 文件：2.92439 Mbytes Page：30 Pages | MACOM | |
更新时间：2025-12-27 17:30:01
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GPTG |
14+ |
NA |
98 |
||||
Global Power Technologies Grou |
22+ |
TO2473 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
GD/兆易创新 |
25+ |
FBGA |
3000 |
原厂原装可长期订货内存优势供应 |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA66 |
20000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
GD(兆易创新) |
25+ |
封装 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
|||
SAMSUNG/三星 |
16+ |
QFN |
1200 |
原装现货 |
|||
INGHAI(赢海) |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
GIG |
2526+ |
原厂封装 |
3960 |
只做原装优势现货库存 渠道可追溯 |
|||
GIGADEVICE |
ROHS/NEW. |
原封ORIGIANL |
30050 |
原装,元器件供应/半导体 |
|||
SAMSUNG |
13+ |
BGA66 |
21238 |
原装分销 |
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MRA4003T3G
2019-11-15
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