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MR16R0826BN1-CG6

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

SAMSUNG

三星

MR16R0826BN1-CG6产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0826BN1-CG6

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2026-2-13 14:06:00
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