位置:MR16R0826BN1-CG6 > MR16R0826BN1-CG6详情

MR16R0826BN1-CG6中文资料

厂家型号

MR16R0826BN1-CG6

文件大小

37.77Kbytes

页面数量

4

功能描述

RAMBUS MODULE

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

SAMSUNG

MR16R0826BN1-CG6数据手册规格书PDF详情

RIMM SPD Specification

based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks)

MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6

• Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height

• Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs

• Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

• # of banks in component : 32s banks (Doubled with Split Banks)

• Refresh : 16K/32ms

MR16R082C(G)BN1-CK8/CK7/CG6

• Feature : Double Sided Module & 1,250 mil height

• Composition : 8Mx16 *12(16)pcs

• Used component type & part number

Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6)

Mirrored Package (K4R271669B-MCK8/MCK7/MCG6)

• # of banks in component :32s banks (Doubled with Split Banks)

• Refresh : 16K/32ms

MR16R0826BN1-CG6产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0826BN1-CG6

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2025-11-25 17:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAM
23+
NA
262
专做原装正品,假一罚百!
Shindengen
25+
TO-220-5
2987
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电!
SHINDENGEN
23+
TO-220-5
50000
全新原装正品现货,支持订货
SHINDENGEN
18+
TO-220-5
402
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SHINDENG
2016+
TO220F-5
6000
公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票!
SHINDENG
09+
SOT220-5
6000
绝对原装自己现货
SHIN
24+
65230
SHINDEN
2447
TO-220
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SHINDENGEN/新电元
23+
TOP220F-5
50000
全新原装正品现货,支持订货