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MPF500TS-FCG784I

封装/外壳:784-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-8-5 9:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
2025+
57945
Microchip / Microsemi
20+
BGA-784
29860
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
Microsemi(美高森美)
24+
FCBGA-784
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
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原厂封装
10280
Microsemi(美高森美)
2021+
FCBGA-784(29x29)
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