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MPF300XT-FCG784I

封装/外壳:784-BBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

更新时间:2026-1-1 13:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
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3654
全新原装正品现货,支持订货
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RCD
23+
SOP
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi
25+
电联咨询
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24+
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3000
全新原装现货 优势库存
SST
22+
PLCC
3000
原装正品,支持实单
Microsemi Corporation
24+
-
65200
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26+
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