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MPF300XT-1FCG784I

封装/外壳:784-BBGA,FCBGA 包装:散装 描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2024-6-22 17:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RCD
SOP
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
RCD
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