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Dual Power HiPerFET Module

Dual Power HiPerFET™ Module Phaseleg Configuration High dv/dt, Low trr, HDMOSTM Family Features ● Low RDS(on) HDMOSTM process ● International standard package ● Low package inductance for high speed switching ● Kelvin Source contact for easy drive ● Direct Copper Bonded Al2O3 ceramic base

IXYS

艾赛斯

CAP, SPLICE ENCAPSULATION

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Cassette

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DISCO

迪斯科公司

更新时间:2025-12-22 23:01:01
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