- 英文简称：DISCO
- 英文全称：DISCO Corporation
- 中文简称：迪斯科公司
- 所在地区：日本
- 总部地点：〒143-8580 东京都大田区大森北2丁目13番11号
- 公司官网：https://www.disco.co.jp
DISCO
DISCO
中文资料: 76条
DISCO应用领域
半导体、光电子和医疗设备等领域
DISCO公司简介
DISCO Corporation 是一家总部位于日本的知名企业，专注于半导体和电子材料加工设备的研发、制造与销售。成立于1937年，DISCO 以其高精度的切割、研削和抛光技术而闻名，广泛应用于半导体、光电子和医疗设备等领域。
DISCO 提供的产品包括晶圆切割机、研磨设备、以及与半导体生产相关的各类加工工具和材料。公司在全球范围内设有多个分支机构和服务网络，以提供及时的技术支持与售后服务。
DISCO 一直致力于技术创新，持续投资于研发，以应对快速变化的市场需求。公司通过严格的质量控制体系确保其产品的高可靠性和高性能，成为行业内备受信赖的品牌。DISCO 的愿景是推动科技进步，支持客户在全球竞争中取得成功。
DISCO主营产品
精密研削切割设备的制造与销售，精密研削切割设备的维修保养，精密研削切割设备操作与维修保养的培训，精密研削切割设备的拆卸再利用，精密加工设备的租赁及二手设备的买卖，精密加工工具的制造与销售，精密零部件的有偿加工服务
DISCO芯片中文资料
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DISCO相关品牌
DISCO数据手册
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