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MKP385310160JIM2T0

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 10000PF 5% 1.6KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

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更新时间:2024-9-25 16:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY(威世)
23+
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