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芯片资料

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MAX31963	FullyAssembledandTested 文件：907.98 Kbytes Page：10 Pages	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体
MAX31963AUM+T	封装/外壳：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘功能：串行器包装：管件描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP 集成电路（IC）串行器，解串器	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MAX31963AUM+供应商更多...

更新时间：2025-5-10 11:06:00

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2019-12-4