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MAX31963

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Maxim

美信

封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

功能:串行器 包装:散装 描述:EVAL KIT FOR MAX31963 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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更新时间:2025-10-21 8:41:00
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