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MAX31963

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

功能:串行器 包装:散装 描述:EVAL KIT FOR MAX31963 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD
更新时间:2024-5-9 9:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim
21+
48TSSOP
610880
本公司只售原装 支持实单
MaximIntegrated
19+
48-TSSOP
56800
只卖原装正品!价格超越代理!可开增值税发票!
Maxim
22+
48TSSOP
9000
原厂渠道,现货配单
MAXIM
2015+
8-PDIP
19889
一级代理原装现货,特价热卖!
MAX
23+
SOP8
5000
原装正品,假一罚十
Analog Devices Inc./Maxim Inte
21+
48-TFSOP(0.240,6.10mm )
2350
正规渠道/品质保证/原装正品现货
MAXIM
14+
DIP
1000
Maxim Integrated
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
MAX
2147+
原厂封装
12500
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
13+
DIP-8
1
特价热销现货库存

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