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MAX31953AUM+T

封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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美信美信半导体

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更新时间:2025-8-4 18:35:00
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