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MAX31953

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 功能:串行器 包装:管件 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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美信美信半导体

Maxim

功能:串行器 包装:散装 描述:EVAL KIT FOR MAX31953 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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更新时间:2025-8-1 17:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐

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