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MAX25612AUP/V+

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC LED DRIVER CTRLR PWM 20TSSOP 集成电路(IC) LED 驱动器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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美信美信半导体

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封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC LED DRIVER CTRLR PWM 20TSSOP 集成电路(IC) LED 驱动器

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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更新时间:2025-8-4 18:00:00
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SSOPQFN
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MAXIM/美信
25+
原厂封装
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