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MASTERGAN3

高功率密度600 V半桥驱动器,配两个增强模式GaN HEMT

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:31-VQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:HIGH POWER DENSITY 600 V HALF BR 集成电路(IC) 全半桥驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-10-31 16:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法)
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NA/
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ST(意法半导体)
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QFN-31(9x9)
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