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MASTERGAN3TR

封装/外壳:31-VQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:HIGH POWER DENSITY 600 V HALF BR 集成电路(IC) 全半桥驱动器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-8-8 20:00:00
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