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M5005

TiteAluminumLiquidTightCordgrips

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HeycoHeyco.

海科

Heyco

THMTESTPOINTS

(THM)THRUHOLEMOUNTTESTPOINTS-COLORKEYED •Colorkeyedforvisibilityandquickidentification •EconomicalchoiceforPCtestpointterminations •Snap-fitmountingprovidespositiveretentionforwavesoldering •Wireformloopforsafe,non-sliptesting •Spacesaving,ultralow

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2

XTR111DemonstrationFixtureUsersGuide

2HardwareFeatures ThissectiondescribesthehardwarefeaturesfoundontheXTR111EVM. 2.1XTR111EVM TheXTR111EVMisusedforthebasicfunctionalevaluationoftheXTR111.TheEVMprovidesthe followingfeatures: •EasyhandlingofthesmallDFNpackage.TheDFNdeviceisalreadysoldered

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

DRV411EVMUsersGuide

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

J5800-001INSERTIONTOOLPRODUCTSPECIFICATION

文件:23.08 Kbytes Page:1 Pages

MOLEX11Molex Electronics Ltd.

莫仕

MOLEX11

CompactIntelligentPowerModule(IPM)MotorControlDevelopmentKit(MDK)1kW

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ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI
更新时间:2025-8-5 9:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SSOP24
23+
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50000
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CHINA
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TO-59
8510
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MOTOROLA/摩托罗拉
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现货供应

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