型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
M1A3P600L-FGG144

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-10-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-144
1019
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip / Microsemi
20+
FBGA
29860
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
Microsemi SoC
23+
144-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip Technology
24+
FBGA256
12800
强势渠道订货 7-10天
Microsemi Corporation
22+
144FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microchip Technology
25+
144-LBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-144(13x13)
31500
160个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MicrosemiCorporation
24+
144-FPBGA(13x13)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
Microsemi Corporation
24+
144-FPBGA(13x13)
65200
一级代理/放心采购
Microsemi Corporation
21+
144-LBGA
3860
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营

M1A3P600L-FGG144芯片相关品牌

M1A3P600L-FGG144数据表相关新闻