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M1A3P600L-FGG144I

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-2-17 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-144(13x13)
31500
160个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
ACTEL/爱特
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NA
20000
公司只有原装 品质保障
MicrosemiCorporation
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144-FPBGA(13x13)
66800
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Microsemi SoC
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144-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microch
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NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
Microsemi Corporation
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144-LBGA
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MICROSEMI/美高森美
23+
QFPBGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi Corporation
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Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
Microsemi Corporation
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256FPBGA
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原厂渠道,现货配单

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