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M1A3P1000L-FGG144

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-5 17:12:00
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