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M1A3P1000L-FGG144I

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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Microchip
更新时间:2025-7-31 23:00:00
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