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Electronic,2C#24StrSPC,TFEIns,OASPCBrd,TFETapeJkt,MIL-W-16878/4(TypeE)

ProductDescription HighTemperatureElectronic,2Conductor24AWG(19x36)SilverPlatedCopper,TFEInsulation,OverallSilverPlatedCopperBraid(85)Shield,TFETape OuterJacket,MIL-W-16878/4(TypeE)

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

Single-ChipMicrocomputer

文件:2.33547 Mbytes Page:574 Pages

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-5-20 18:19:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
松川
20+
DIP
30500
原装优势主营型号-可开原型号增税票
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