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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG DL BUCK/LINEAR 16MSOP 集成电路(IC) 线性稳压器控制器

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亚德诺

封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG DL BUCK/LINEAR 16MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性 + 开关

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亚德诺

High Density Programmable Logic

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莱迪思

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In-System Programmable High Density PLD

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Lattice

莱迪思

In-System Programmable High Density PLD

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更新时间:2025-12-28 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
MSOP-16-EP
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16-TFSOP
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原厂渠道,现货配单

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