型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
LM313H

ReferenceDiode

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NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC
LM313H

封装/外壳:TO-46-2,金属罐 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC VREF SHUNT 5% TO2 集成电路(IC) 电压基准

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

GaAsInGaPHBTMMICBROADBANDAMPLIFIERGAINBLOCK,DC-6.0GHz

GeneralDescription TheHMC313&HMC313EareGaAsInGaPHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)MMICamplifiersthatoperatefromasingleVccsupply.ThesurfacemountSOT26amplifiercanbeusedasabroadbandgainstageorusedwithexternalmatchingforoptimizednarrowbandapplication

Hittite

Hittite Microwave Corporation

Hittite

3AGSlo-BloFuse313/315Series

文件:94.35 Kbytes Page:1 Pages

Littelfuselittelfuse

力特力特公司

Littelfuse

3M??Scotch짰BoxSealingTape313

文件:560.83 Kbytes Page:4 Pages

3M

3M Electronics

3M

WihaInsulated1/4Sockets&Sets

文件:259.62 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2

LowPowerIndicator

文件:58.3 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2

LM313H产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LM313H

  • 功能描述

    IC VREF SHUNT PREC 1.22V TO-46-2

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - 电压基准

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 基准类型

    串联,精度

  • 输出电压

    4.5V

  • 容差

    ±800µV

  • 温度系数

    1ppm/°C

  • 输入电压

    13.5 V ~ 22 V

  • 通道数

    1 电流 -

  • 阴极

    - 电流 -

  • 静态

    7mA 电流 -

  • 输出

    10mA

  • 工作温度

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-LCC

  • 供应商设备封装

    20-CLCC

  • 包装

    管件

更新时间:2025-7-26 10:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NS/LT
2023+
CAN2
50000
全新原装现货
NATIONALSEMI
05+
原厂原装
4311
只做全新原装真实现货供应
TI
22+
TO462 Metal Can
9000
原厂渠道,现货配单
NSC
23+
2800
正品原装货价格低
NS
23+24
CAN
9860
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税
TI
2025+
CAN2
32560
原装优势绝对有货
NSC/国半
专业铁帽
CAN2
67500
铁帽原装主营-可开原型号增税票
NSC/国半
专业铁帽
CAN2
1560
原装铁帽专营,代理渠道量大可订货
NSC
24+
NA
2000
绝对全新原装现货
NSC
2022
CAN
1600

LM313H芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
  • nichicon
  • POWERBOX
  • RECTRON
  • SY
  • TAI-TECH
  • WINBOND

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