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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-6-26 20:00:00
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