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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2026-2-20 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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900-FPBGA(31x31)
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900-BBGA
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主营:汽车电子,停产物料,军工IC

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