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LFSCM3GA15EP1-6FN900C

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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更新时间:2025-10-25 14:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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