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封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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更新时间:2025-6-28 15:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
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只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
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900FPBGA (31x31)
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原厂渠道,现货配单
Lattice Semiconductor Corporat
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主营:汽车电子,停产物料,军工IC
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