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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
PGA ZIF Test & Burn-in Socket for Any Footprint on Std 8x8 to 21x21 Grid FEATURES • Strong Metal Cam Activates Normally-closed Contacts, Preventing Dependency on Plastic for Contact Force • Handle mounted on Right- or Left-hand Side • Any Footprint Accepted on Standard 13x13 to 21x21 Grid GENERAL SPECIFICATIONS • SOCKET BODY: black UL 94V-0 Polyphenylene Sulfid | ARIES |   | ||
SCHOTTKY RECTIFIER 150C TJ operation Isolated heatsink Low profile, high current package Center tap module Low forward voltage drop High purity, high temperature epoxy encapsulation for enhanced mechanical strength and moisture resistance High frequency operation Guard ring for enhanced ruggedness and long | SMCDIODE 桑德斯微电子 | | ||
RUGGED and LIGHTWEIGHT ALUMINUM BATTERY HOLDERS 文件：115.71 Kbytes Page：2 Pages | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | | ||
Straight Isolation - Hard Wired (169 Series) 文件：290.29 Kbytes Page：1 Pages | HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司 | | ||
Low profile, high current package 文件：152.12 Kbytes Page：4 Pages | SMC 桑德斯微电子 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LUCENT |
23+ |
QFP |
20000 |
全新原装假一赔十 |
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Weidmuller |
50000 |
||||||
LUCENT |
24+ |
TQFP |
37500 |
原装正品现货,价格有优势! |
|||
PHOENIXCONTACT |
66127 |
一级代理原装正品 价格优势 只做原装! |
|||||
EUPEC |
23+ |
模块 |
900 |
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势! |
|||
可控硅 |
NEW |
模块 |
3562 |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
|||
TE/泰科 |
2022+ |
DIP |
1 |
只做原装支持实单,有单必成。 |
|||
25+ |
6 |
||||||
IWATT |
25+ |
SOP8 |
15000 |
全新原装现货,价格优势 |
|||
PHOENIX/菲尼克斯 |
25+ |
NA |
32360 |
PHOENIX/菲尼克斯全新特价1694075即刻询购立享优惠#长期有货 |
KDS169-RTK芯片相关品牌
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KDS169-RTK数据表相关新闻
KD3005D
优势渠道
2023-6-1KCT8223H
KCT8223H
2023-3-20KDV12FR150ET
KDV12FR150ET
2022-10-20KEC,ST大量现货
TPS59632QRHBRQ1
2021-7-29KEC,ST大量现货
KEC，ST大量现货 需要加我QQ微信
2021-7-23KD2008-CG50A-紧凑型中速厚膜热敏打印头
KD2008- CG50A是合适的，需要热的设备，如高速的POS机和标签打印机应用 能够打印头印刷率较高。改进的电源电路设计手段较重的电流，它是可能的 打印速度高达125毫米/秒的高GK系列标签打印机，需要很高的印刷速度，从而为理想。 KD2008-CG50A的特点 1）使用一个特殊的紧凑型偏釉和新的加热元件结构，达到125毫米/秒的高速打印 2）使用新开发的高度耐用的导电保护膜，对改善对策静电。 3）电源电路的VH和GND部分得到了加强，使较重目前可以应用。 4）超小型连接器，设计符合FFCS，
2012-11-9
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