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MCP Specification

GENERAL DESCRIPTION The K522H1HACF is a Multi Chip Package Memory which combines 2G bit NAND Flash and 1G bit Mobile DDR synchronous Dynamic RAM. NAND cell provides the most cost-effective solution for the solid state application market. A program operation can be performed in typical 250μs on th

Samsung

三星

K522H1HACF产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K522H1HACF

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    MCP Specification

更新时间:2025-8-9 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
24+
FBGA107
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
SAMSUNG/三星
25+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
原装
20+
原装
56200
原装优势主营型号-可开原型号增税票
SAMSUNG
11+
BGA107
1120
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SAMSUNG
2022+
.
20000
只做原装进口现货.假一罚十
SAMSUNG
25+23+
NA
11975
绝对原装正品全新进口深圳现货
SAMSUNG/三星
22+
FBGA153
8000
原装正品支持实单
SAMSUNG
24+
FBGA153
90000
一级代理商进口原装现货、价格合理
SAMSUNG/三星
22+
BGA
20000
原装正品现货
SAMSUNG/三星
21+
FBGA
9800
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!

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