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K522H1HACF-B050

MCP Specification

GENERAL DESCRIPTION The K522H1HACF is a Multi Chip Package Memory which combines 2G bit NAND Flash and 1G bit Mobile DDR synchronous Dynamic RAM. NAND cell provides the most cost-effective solution for the solid state application market. A program operation can be performed in typical 250μs on th

Samsung

三星

K522H1HACF-B050

MCP Specification

Samsung

三星

K522H1HACF-B050产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K522H1HACF-B050

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    MCP Specification

更新时间:2025-11-21 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
24+
FBGA107
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
原装
20+
原装
56200
原装优势主营型号-可开原型号增税票
SAMSUNG
11+
BGA107
1120
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SAMSUNG
24+
FBGA153
90000
一级代理商进口原装现货、价格合理
SAMSUNG/三星
25+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
25+23+
NA
11975
绝对原装正品全新进口深圳现货
SAMSUNG/三星
22+
FBGA153
8000
原装正品支持实单
SAMSUNG/三星
2223+
FBGA153
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
SAMSUNG/三星
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAM
BGA
320
正品原装--自家现货-实单可谈

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