型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
ISOM5-300

IsoMOV™Series-HybridProtectionComponent

Features Highenergyhandlingdensity Hybrid(MOVandGDT)design Extendedtemperaturerange Ring-wavetolerant Lowcapacitance ULrecognized RoHScompliant*

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
ISOM5-300

IsoMOV??Series-HybridProtectionComponent

文件:939.54 Kbytes Page:6 Pages

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns

封装/外壳:圆片式 17mm 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:ISOMOV 5KA 300VRMS BULK IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

封装/外壳:圆片式 17mm 包装:散装 描述:ISOMOV 5KA 300VRMS REEL IN-LINE 电路保护 TVS - 混合技术

ETC

知名厂家

1500-3000WATTSINGLEOUTPUTSWITCHINGPOWERSUPPLIES

文件:674.12 Kbytes Page:2 Pages

TAB

TECHNOLOGY ASSISTANCE BCNA 2010, S. L.

TAB

SWITCHINGPOWERSUPPLIES

文件:674.12 Kbytes Page:2 Pages

TECHNOLOGY

Technology Dynamics Inc.

TECHNOLOGY

IFTCOILS

文件:51.07 Kbytes Page:3 Pages

SUMIDASumida America Components Inc.

胜美达电子

SUMIDA
更新时间:2025-7-23 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOURNS
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TI(德州仪器)
2024+
N/A
500000
诚信服务,绝对原装原盘
BOURNS/伯恩斯
2450+
6540
只做原厂原装现货或订货假一赔十!
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
BOURNS/伯恩斯
22+
DIP
260
原装现货
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
BOURNS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
BOURNS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
TI/德州仪器
25+
原厂封装
11000

ISOM5-300芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

ISOM5-300数据表相关新闻