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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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ADD-A-pak-TM GEN V Power Modules

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赛米控丹佛斯

3~phase

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Semikron

赛米控丹佛斯

更新时间:2025-12-15 17:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
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65230
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
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23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
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23+
7000
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23+
MODULE
16455
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保

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