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封装/外壳:TO-247-3 包装:管件 描述:IGBT 650V TO-247 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon

PERSONALNAVIGATIONSYSTEM-ON-CHIP

FEATURES •ProcessorCore •500MHzARM1136JF-S™ •500MHzVectorFloatingPointUnit •L1cache:32KB/32KB(D/I) •ScratchRAM:64KB •MemorySubsystem •Supportsupto166MHzmobileSDRandmobileDDR(16-or 32-bit) •Storage •SLC/MLCNANDmemorycontroller •Directsecureboot

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半导体

BOARDCOM

ZENERDIODECHIPS

•ZENERDIODECHIPS •ALLJUNCTIONSCOMPLETELYPROTECTEDWITHSILICONDIOXIDE •ELECTRICALLYEQUIVALENTTO1N4728ATHRU1N4764A •1WATTCAPABILITYWITHPROPERHEATSINKING •COMPATIBLEWITHALLWIREBONDINGANDDIEATTACHTECHNIQUES,WITHTHEEXCEPTIONOFSOLDERREFLOW

CDI-DIODE

Compensated Deuices Incorporated

CDI-DIODE

Heyco®OriginalSeries-35LiquidTightCordgrips

文件:220.25 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

Heyco

Heyco

PowerTransformersChFrame

文件:82.17 Kbytes Page:1 Pages

FILTRAN

FILTRAN Group

FILTRAN

SiliconZ–Diodes

文件:84.8 Kbytes Page:4 Pages

VishayVishay Siliconix

威世科技

Vishay
更新时间:2024-6-5 12:00:00
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Infineon Technologies
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