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IGCM04F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-15 13:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
23+
NA
252
电子元器件供应原装现货. 优质独立分销。原厂核心渠道
LS
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
Infineon/英飞凌
24+
DIP-24
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
6820
只做原装,质量保证
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
Infineon
23+
DIP 36x21
15500
英飞凌优势渠道全系列在售
Infineon
23+
Tray
500
原装正品
Infineon/英飞凌
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DIP-24
30000
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