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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

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IDT

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: • Choose among the following memory organizations: IDT72T1845 ⎯ 2,048 x 18/4,096 x 9 IDT72T1855 ⎯ 4,096 x 18/8,192 x 9 IDT72T1865 ⎯ 8,192 x 18/16,384 x 9 IDT72T1875 ⎯ 16,384 x 18/32,768 x 9 IDT72T1885 ⎯ 32,768 x 18/65,536 x 9 IDT72T1895 ⎯ 65,536 x 18/131,072 x 9 IDT72T18105 ⎯ 131

RENESAS

瑞萨

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: • Choose among the following memory organizations: IDT72T1845 ⎯ 2,048 x 18/4,096 x 9 IDT72T1855 ⎯ 4,096 x 18/8,192 x 9 IDT72T1865 ⎯ 8,192 x 18/16,384 x 9 IDT72T1875 ⎯ 16,384 x 18/32,768 x 9 IDT72T1885 ⎯ 32,768 x 18/65,536 x 9 IDT72T1895 ⎯ 65,536 x 18/131,072 x 9 IDT72T18105 ⎯ 131

RENESAS

瑞萨

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

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2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

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IDT

IDT72T18125L4-4BBG产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT72T18125L4-4BBG

  • 功能描述

    IC FIFO 524X18 2.5V 4NS 240BGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 逻辑 - FIFO

  • 系列

    72T

  • 标准包装

    90

  • 系列

    74ABT

  • 功能

    同步,双端口

  • 存储容量

    4.6K(64 x 36 x2)

  • 数据速率

    67MHz

  • 访问时间

    -

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    120-LQFP 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    120-HLQFP(14x14)

  • 包装

    托盘

  • 产品目录页面

    1005(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-3984

更新时间:2025-11-3 9:12:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
65248
百分百原装现货 实单必成
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23+
NA
500
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理特价,原装元器件供应,支持开发样品
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QQ咨询
BGA
68
全新原装 研究所指定供货商
IDT
23+
NA
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原装正品代理渠道价格优势
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638
原装正品
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24+
BGA
35210
原装现货/放心购买
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9526
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
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专业电子元器件供应链/QQ 350053121 /正纳电子
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原装现货,可开13%税票
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